华为Mate 30的发布日期还未确定，但其即将搭载华为新一代自研芯片的消息已经路人皆知。一个主流的说法是，新的芯片名叫麒麟985，已经成功试产，拟于第三季度量产。
但华为有可能会采取更加激进的策略。7月28日，据日经新闻消息称，华为今年要推出的旗舰级麒麟芯片很可能不止这一款。除了用于Mate 30系列的麒麟985外，还有全球首款集成5G基带SoC，也就是单颗整合AP（应用处理器）和BP（基带处理器）的芯片。
目前全球范围内的5G手机都使用外挂基带式解决方案，比如华为的“麒麟980配巴龙5000”，三星的“Exynos 9820配Exynos 5100”，高通的“骁龙855配X50”。华为如果能顺利推出这款集成5G基带的SoC，或将有能力推出世界上首款不需外挂基带的5G解决方案。
日经新闻引用两位知情人士的话称，华为的这款未公开命名的芯片计划于今年10月至12月期间发布。而麒麟985会稍早一些，在今年4月至6月出货，以便搭载在新机Mate 30中，与今年秋季即将发布的新款iPhone竞争。这个时间表证明华为有意超过高通公司在2020年上半年完全实现其集成5G平台商业化的计划。
关于麒麟985，根据此前泄露的消息，可知该芯片采用台积电7nm EUV工艺，内置4G基带，通过外挂Balong 5G基带支持新一代移动网络，由华为芯片部门自主研发设计，台积电负责生产。
EUV可以被译为“极紫外光刻技术”，它可以实现更精准的芯片设计，在不需要大量额外空间的情况下制造更强大的硬件，提高效率。
日经引用消息人士的话称，预计华为的竞争对手——苹果和三星公司明年才会将EUV技术用于移动处理器。
今年春天刚与芯片巨头高通公司和解了的苹果也在抓紧研发自己的芯片。7月26日，苹果以10亿美元的价格收购了英特尔大部分智能手机调制解调器业务，大约2200名英特尔员工将加入苹果公司，一同并入苹果的还包括相关知识产权和设备等。预计交易将于2019年第四季度完成。
苹果的5G进展一直非常不顺利。过去两年里，它与唯一有可能为iPhone稳定供应5G芯片的高通公司在全球6个国家、16个司法管辖区进行了总计超过50项的司法诉讼。官司打起来之后，iPhone一度弃用高通芯片，转而投向芯片品质较差的英特尔，耽误了iPhone走向5G。
英特尔此前发布了XMM8060和XMM8160两款5G基带产品，其中8060的产品可以在2019年准备就绪，但散热问题令苹果不太满意，可能会造成新iPhone性能不稳定，电池续航缩短等问题。所以苹果只能等待8060的升级版——XMM8161基带。这款10nm产品要到2019年底才能大规模量产。
最终，因为新队友难当大任，苹果不得不与老朋友重归就好。
4月16日，苹果与高通发布联合声明表示双方已经达成协议，放弃在全球范围内的所有法律诉讼。同时，双方达成了为期6年、至多可达8年的全球专利许可协议，以及一份持续多年的芯片组供应协议。
作为某种连带伤害，英特尔在闻讯和解数小时后发表声明称，将放弃为智能手机开发5G芯片，因为“没有明确的盈利途径”。现在，它已经成为了苹果的一部分。
苹果买下英特尔的原因很明显——高通的芯片仍然很贵，自主研发才是长久之计。iPhone 正在一步步让零件生产掌握在自己手上，结合 IHS 和 iFixit 今年的拆解报告，iPhone 中目前至少有核心处理器、M 系列协处理器、电源管理芯片和音频相关组件由苹果自己生产。
“自力更生”成为了全球前两大手机品牌公司共同的主题。苹果如此，华为亦然。虽然动机不太一样，但殊途同归。
日经引用知情人士的话称，为了提高企业的自力更生能力，华为的长期供应链或将永久性地改变。此举可能会对美国许多知名半导体企业造成影响，比如美光科技、高通、博通和德州仪器等。
“今年下半年，在华为的新产品中仍会看到很多美国组件，”其中一位消息人士称，“但在接下来的一到三年内，华为的首要任务是制定详细的备份计划，创造一个没有美国供应商的世界。”
不仅硬件要用自己的，软件也要用自己的。未来的华为可能会越来越像苹果。今年8月9日，在华为开发者大会上，我们将见证新一代基于Android Q的手机系统EMUI 10.0。除了当天要发布的EMUI 10.0系统外，华为还预告当天会正式推出鸿蒙系统。
日经称，华为计划在今年下半年推出5G版Mate 30，并在2019年底前制定了销售1000万部5G智能手机的内部目标。华为CEO任正非日前接受国外采访时提到，他的期望是今年出货2.7亿台手机。
据phonearena消息，今年下半年，华为出货的手机中，预计有60%会搭载麒麟芯片。今年上半年，这一数字是45%，去年下半年还不足40%。
不过，今年华为依然会采购相当量级的高通芯片，去年这个数字是5000万颗，今年基数扩大后，按照60%的比例折算，可能会达到1亿颗。
