本月初，英特尔芯片代工服务 IFS 总裁迪尔·塔库尔（Randhir Thakur）在接受日经亚洲采访时表示，英特尔将在 2030 年前超越三星成为全球第二大圆晶代工厂。

 

豪言壮语仅仅过去半个月，The Register 21 日报道，迪尔·塔库尔将在明年第一季度离职，英特尔 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份邮件中确认了这个消息。

 

「（塔库尔）在过去两年半里一直是执行领导团队的关键成员，自 2017 年加入我们以来，他担任过多个高级领导职务，」基辛格在周一发给员工的邮件中写道，「他对我们 IDM 2.0 转型的贡献良多，但最值得注意的是他在支持 IFS 业务方面发挥的领导作用。」

 

英特尔的转型已经进行了多年。从祖传的 14nm 到 10nm 的艰难量产，英特尔在制程工艺上的落后连他们自己都明白，包括导致在芯片产品上的落后以及「牙膏厂」的品牌形象。

 

所有人也都明白英特尔需要一个变革。去年年初，这场漫长的转型迎来了一个重大的转折点，一位曾经担任英特尔 CTO 的半导体行业老兵——帕特·基辛格——被任命为英特尔 CEO。

 

帕特·基辛格，图/Web Summit

 

基辛格为这家世界级的半导体巨人带来了很多改变，但最重要的就是 IDM 2.0 战略，其中的核心一环便是成立英特尔代工服务 IFS 业务，重返芯片代工行业。在这个领域，称得上英特尔对手的在全球范围内有且仅有两家公司——台积电和三星，但英特尔面临的巨大障碍还有一个，那就是自己。

 

基辛格的 IDM 2.0

 

2021 年，美国当地时间 3 月 23 日下午 2 点，在一场名为「英特尔发布：工程未来」的全球网络直播中，刚刚履新不久的英特尔 CEO 帕特·基辛格发表了长达 1 个小时的演讲，分享了他对英特尔未来规划的蓝图——IDM 2.0。这是他自 2 月 15 日上任以来的重要首秀。

 

什么是 IDM？什么是 IDM 2.0？

 

简单来说，半导体行业有三种运作模式，分别是 IDM、Fabless 和 Foundry 模式。其中 IDM（垂直整合制造）模式指一家公司完全覆盖从芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节，典型代表就是英特尔和三星。

 

Fabless（无工厂芯片供应商）模式指一家公司只负责芯片设计和销售环节，代表是高通、联发科、苹果和 AMD 等；Foundry（代工厂）模式指一家公司负责制造、封装或测试等环节，代表是台积电和中芯国际。

 

至于帕特·基辛格的 IDM 2.0 同样有三个主要部分：

 

– 英特尔产品大部分在内部制造生产（IDM 1.0）

– 扩大第三方代工厂（如台积电）的产能

– 打造全球领先的芯片代工业务

 

英特尔此前一直是 IDM 模式，完整覆盖了芯片从设计到生产再到销售的全过程，产品绝大部分也都是在内部工厂制造。

 

内部工厂网络、第三方代工厂、英特尔代工服务 IFS，图/英特尔

 

但在 IDM 2.0 模式下，英特尔不仅要委托外部芯片代工厂生产自己的芯片，比如预定了台积电 3nm 的产能；与此同时，英特尔也要发展自己的芯片代工业务，基辛格甚至表示愿意向 AMD 和英伟达提供芯片制造资源。

 

换言之，英特尔既允许了芯片产品团队在先进制程上选择更合适的第三方芯片代工厂，也对外开放了自己的芯片制造能力。

 

但矛盾之处也很明显——英特尔既要为自己生产芯片，又要寻求为其他芯片领域的竞争对手如 AMD 和英伟达提供芯片代工服务。同样的，英特尔想在芯片代工业务上追赶台积电和三星，但又要将自己的最好的芯片产品交由对手代工生产，等于在降低自身芯片制造规模的同时，还将一部分利润让给了台积电这样的竞争对手。

 

英特尔的逻辑则是，IFS（代工业务）将在服务芯片客户的过程中变得更强大更好，而随着 IFS 在芯片制造上越来越先进，生产的芯片产品也会更有竞争力，包括自己内部制造的芯片，反过来又保证 IFS 不会受限于外部代工产能，以此形成正向循环。用基辛格在采访中的话来说就是：

 

「IDM（垂直整合制造）使 IFS（英特尔代工服务）更好，IFS 使 IDM 更好。」

 

问题在于这是一个极为复杂且难以操作的商业模式。微软向 PC 厂商提供 Windows 系统，同时还有 Surface 产品线；谷歌有开放的 Android 系统，同时也有 Pixel 系列手机。但 Surface 和 Pixel 在各自领域至今都不算主要玩家，在芯片制造领域想要尝试这样的商业模式只会更难。

 

不过，英特尔确实找到了撬动 IDM 2.0 计划的支点——台积电无法满足所有人的需求。

 

最好的时机

 

今年 3 月，英伟达 CEO 黄仁勋在一次电话会议上谈到：「他们（英特尔）有意让我们使用他们的制造工厂，而我们对探索这种可能性也非常感兴趣。但是，关于代工合同的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合供应链，而不是像买瓶牛奶那么简单。」

 

7 月，英伟达没有动静，英特尔倒是宣布将为联发科代工芯片。联发科对此表示，「我们一直采用多源战略，除了与台积电在先进制程节点上保持密切合作外，此次合作将加强我们对成熟制程节点的供应。」

 

多源战略，或者说多元化的代工战略是很多芯片设计厂商的选择，一个重要因素是圆晶代工风险需要分散，一旦代工厂受到外部冲击，甚至包括「缺水（超纯水）和停电」的情况，产能必然受影响，从而也会影响芯片设计厂商的重要规划。

 

但以英伟达为代表的厂商喊话「对英特尔代工感兴趣」，还存在另一层因素——台积电太贵了。

 

台积电，图/Briáxis F. Mendes (孟必思)

 

过去几年芯片代工的价格水涨船高，大背景是先进制程工艺的投资越来越庞大，后摩尔定律时代，新建一条 3nm 产线的成本已经到了 150-200 亿美元。而据 DigiTimes 报道，台积电最新3nm的定价将突破每片20000美元大关，相比5nm圆晶的每片价格上涨了25%。

 

具体到英伟达，通过放风来向台积电先进工艺压制涨价是真，分散圆晶代工风险可能更多是借口，毕竟英特尔在显卡领域已经向其瞄准了枪口。

 

而对更多的芯片厂商来说，台积电是芯片代工领域的绝对技术领导者，也掌握更大的话语权，英特尔的加入实实在在带来了新的选择，可能是在成熟制程上的价格优势，可能单纯排不上台积电的产能。去年 7 月，英特尔就宣布将为高通生产芯片，亚马逊在此前也成为了其代工业务的客户。

 

此外，英特尔代工业务发展的核心也仰赖于欧美国家对芯片产业转移的政策扶持。今年 8 月，美国总统拜登正式签署「芯片法案」，该法案将向美国芯片行业注资 520 亿美元，三家全球最大最先进的芯片巨头——英特尔、三星、台积电也都早早启动了在美建厂计划。

 

但所有人都明白「干的不如亲的」，出身美国的英特尔不出意外将得到更大程度的扶持，9 月英特尔俄亥俄州工厂的奠基仪式上，拜登还亲自站台讲话。甚至有人开始质疑，「芯片法案」是对英特尔的巨额补贴。

 

不仅是美国，欧盟也拿出了 430 亿欧元的《欧洲芯片法案》以支持欧洲的芯片产业。英特尔在 3 月就宣布将在欧洲投资建立六大造芯基地，计划十年投入 800 亿欧元。基辛格说：

 

「我们计划中的投资对英特尔和欧洲来说都是重要的一步。同时，《欧洲芯片法案》也将帮助私营公司和政府共同努力，大幅提升欧洲在半导体领域的地位。」

 

这些都是塔库尔之所以有信心喊出「2030 年成为全球第二大圆晶代工厂」的理由，尽管在最新的第三季度财报中，英特尔 IFS 业务营收为 1.71 亿美元，仅占 153 亿美元总营收的 1.1%。

 

但就是面对这样的「大好前景」，塔库尔还是选择了辞职离开，这时距离 IFS 业务成立和他领导该业务才不过：

 

一年零八个月。

 

改革阻力与分拆可能

 

就在去年基辛格长达 1 小时全球演讲的一天后，英特尔成立了 IFS 业务，并交由塔库尔负责。

 

作为 IDM 2.0 的核心一环，基辛格对 IFS 以及塔库尔自然是寄予厚望，事实上在塔库尔治下 IFS 也确实相继拿下了包括亚马逊、高通、联发科等芯片客户。基辛格在邮件中称赞其建立了一个「由台积电和三星等领先代工厂资深员工组成，且经验丰富的领导团队」，并在移动和汽车领域赢得了主要客户。

 

迪尔·塔库尔（Randhir Thakur），图/英特尔

 

除此之外，塔库尔还主导了英特尔 54 亿美元收购以色列芯片制造商 Tower 半导体，该公司专门为汽车、工业、消费、航空航天和国防等市场制造高价值半导体元件。基辛格表示，这次收购是因为英特尔团队认为英特尔需要更多的 Foundry（代工业务）DNA。

 

到上月，英特尔宣布计划将 Tower 半导体的芯片制造业务作为代工业务的一部分，每年能为英特尔增加约 15 亿美元的代工业务收入。

 

看上去，「2030 年成为全球第二大圆晶代工厂」的目标正在稳步推进，外界甚至一度猜测，如果塔库尔能够带领 IFS 业务突围成功，将会成为英特尔下一任 CEO 人选。但塔库尔的离开暴露了英特尔的内部阻力可能超过外界想象。

 

如前文所提，基辛格提出的 IDM 2.0 转型，实际是在原有英特尔 IDM 模式下解绑芯片设计和芯片制造能力，最终目的也是让英特尔实现最好的芯片设计和芯片制造能力。

 

然而矛盾并没有解决，大部分产品在内部制造，意味着负责芯片制造的 IFS 部门依然得不到有效的激励，尤其在芯片上有竞争关系的外部客户，很难考虑选择 IFS 进行代工，在没有大客户订单支持的情况下，英特尔又难以独自面对在先进制程工艺上的巨大投资成本和风险。

 

即便是台积电，如果没有苹果在 3nm 产能上的支持，也很难继续推进。8 月就有消息指出，英特尔原计划 Meteor Lake 的 GPU 芯片外包由台积电 3nm 代工，因产品设计和工艺验证问题先是推迟到 2023 年上半年，后又推迟到 2023 年年底，很大程度冲击了台积电的扩产计划。好在台积电 3nm 2023 年还有苹果的大订单支撑。

 

芯片，图/Stratman²

 

不管是塔库尔，还是来自台积电和三星的领导团队成员都在试图打造 IDM 2.0 计划中「全球领先的芯片代工业务」，自然不希望受制于优先满足英特尔芯片设计部门而对客户提供稍差些的代工服务，并且还要面对一些大客户的诘问——怎么能放心将自己的芯片交由对手来制造？

 

将 IFS 业务独立似乎成了唯一的可行方案。

 

科技评论人 Ben Thompson 在去年和今年两次发文建议英特尔进行分拆，核心原因在于：

 

集成芯片设计和制造是英特尔几十年来的护城河，但这种集成已经成为了彼此的束缚，设计部门被工艺制程落后等制造因素拖后腿，制造部门也没有压力和动力取得技术上的领先。

 

据 WSJ 上月报道 ，基辛格在内部邮件中透露，他计划在芯片设计部门和芯片制造工厂之间建立更大的决策分离，新的结构旨在让英特尔的芯片代工业务像其他第三方圆晶代工厂一样运作，在平等的基础上接受英特尔内部和外部芯片公司的订单。

 

这也是 IDM 2.0 最初的愿景，但要如何实现依然是个待解的问题。

 

不管如何，塔库尔是辞职了，他将继续担任 IFS 总裁直到明年第一季度正式完成对 Tower 半导体的收购，分析师们认为，英特尔打算让 Tower 半导体的管理层接替塔库尔负责 IFS 业务。

 

或许这会是基辛格进一步「分离」芯片设计和芯片制造团队的关键。

 

基辛格，图/英特尔

 

写在最后

 

所有伟大公司的转型好像都需要一场解绑。

 

2001 年的 iPod 是乔布斯回归苹果后推出的第一个革命性产品，iPod 很好，但直到两年后支持 Windows 电脑，进而接触到数以亿计的 Windows 用户，iPod 才真正火起来，同时也改变了苹果公司的命运。

 

微软的改革始于纳德拉 2014 年的上台，为了改变整个身家都建立在 Windows 之上的微软，纳德拉开启了轰轰烈烈的「去 Windows 化」，包括但不限于 Office 重新进入苹果的软件生态，甚至被戏称为「最好的 iOS 和 Android 开发者」。

 

英特尔也是。

 

基辛格明白英特尔问题的症结所在，过去几十年引以为傲的 IDM 模式已经不再适应今天这个台积电当道的时代，但完全放弃自身优势沿着对手的轨道发展，同样无法让英特尔重回时代潮头。基辛格希望通过 IDM 2.0 转型解绑英特尔的芯片设计和芯片制造能力，重新形成一股合力推动英特尔成为新的技术领导者。

 

他也抓住了最好的时机。欧美国家的战略开始呼唤芯片产业从亚洲回流，连带着巨量的资本和人才；后摩尔时代，制程工艺接近硅芯片的物理极限，成本和性能不再按照既定规划并行向前，最先进制程的技术节点也充满了更多的风险与机遇。

 

每一个车手都明白弯道代表着太多可能，领先者可能会落后，落后者可能会超越，当一个时代开始转弯，亦是如此。

 

但身处核心的基辛格，首先最重要的还是握好英特尔的「方向盘」，在转型中平衡好 IDM（垂直整合制造）和 IFS（英特尔代工服务）的发展需求，甚至真正实施分拆。这是留给他的世纪难题，而在这场转型中唯一没有疑问的是：

 

英特尔没有回头路。

 

 

题图来自基辛格与 Linus Torvalds 的对谈