目前，全球半导体市场正在加速复苏。
根据世界半导体贸易统计组织预计，2024年全球半导体市场规模将达到6112.31亿美元，此前预计为5883.64亿美元。
这一背景下，产业链上下游的企业都将充分受益。而作为一家来自新加坡为半导体及其他行业提供精密机加工及焊接服务的供应商，元续科技也来到了新的发展阶段。
据悉，元续科技已正式启动招股，招股时间为6月21日至6月26日，预计今年7月2日在港交所创业板（GEM）挂牌上市，股份代号为“8637”，本次发售股份数目为27,000,000股。
从招股书来看，目前该公司的运营主要依靠两大业务，一是精密机加工（业务收益占总营收的比重为40.1%），即通过高精度的机械加工过程，打造出精确度高达数百微米级别的零部件。二是精密焊接（业务收益占总营收的比重为59.9%），即将先进的焊接设备和特定的焊接技术应用于工件上，要求精确和可控。
上述业务均对企业的经验积累和技术能力要求较高，元续科技也借此与客户形成较为稳定的合作关系。招股书显示，目前元续科技已与五大客户平均建立及维持约11年的业务关系。
2022-2023年，来自五大客户的收益分别约为2980万坡元、3100万坡元，分别占公司总收益的约76.0%、80.0%。
不过，从另一个角度来看，元续科技目前也存在较大的客户依赖问题，一旦有客户终止合作，公司将面临较大的业绩压力。
而且值得一提的是，或受限于开拓客户较为有限，现阶段元续科技的整体业绩表现并不亮眼。招股书显示，2022-2023年，公司收益分别约为3911.6万坡元、3876.9万坡元；年内溢利分别约为 270.5万坡元、 442.7万坡元；整体毛利率分别约为41.0%、37.2%。
与此同时，元续科技也面临现金流不足的风险。据招股书，截至2023年12月31日，公司账上现金922.5万坡元，经营活动现金流为1048.6万坡元，而流动负债为1561.5万坡元，账上现金不足以偿还流动负债。
综合来看，业绩中存在的隐忧，反映出元续科技还有较大的提升空间。而当前行业发展机遇突出，在此背景下，元续科技其实具备较强的发展动能。
招股书显示，2019-2023年，新加坡精密工程行业的产出价值由约94亿坡元增至约106亿坡元，并预期于2028年进一步增至144亿坡元，2023-2028年的复合年增长率约为6.3%。
这一方面离不开当前新加坡对精密工程行业发展的重视，目前该国已推出《产业转型蓝图》（ITM）及《精密工程业数码化蓝图》（IDP）多项利好政策及措施，为元续科技等企业带来利好。
另一方面，技术的迭代和升级，对精密工程行业的发展也产生较大促进作用，主要体现在激发市场需求、提升产业面貌等方面。
具体而言，工业4.0时代，机器与人工智能等先进技术的结合越来越充分，制造流程的自动化水平正在持续提升，生产效率也大幅提高。西门子东盟数码化执行副总裁Raimund Klein曾表示：“以前从工厂发货需要5-8个月的备件时间，现在只需要2-3天就可以生产出来。”
这种情况下，元续科技也到了业务升级的关键节点，搭上AI等先进技术的顺风车，或能扩大自身的发展边界，从半导体行业迈向航空航天、数据存储等行业，进而走出一条更加清晰的增长路径。
