央视科教频道CCTV10近日特别关注了卓兴半导体的创新技术，其高精度半导体封装工艺及Mini LED像素固晶机在央视的镜头下大放异彩。作为国产高科技的代表，卓兴品牌在半导体封装领域的成就引起广泛关注。
全新倒装COB封装工艺，提升屏显效果，升华视觉享受
在央视的报道中，卓兴的全新倒装COB封装工艺被特别提及。这种工艺通过印刷技术将焊接材料转移到基板上，实现Mini LED芯片的直接加工，大幅提升了屏幕显示效果。随着央视的镜头深入卓兴的工厂，向我们展示了这一创新工艺如何使屏幕分辨率和画面质量得到显著提升。
节目中，卓兴半导体董事长曾义强先生详细介绍了COB封装工艺的优势，包括更高的发光效率、更小的芯片间隙和更均匀的光输出。这些特点使得Mini LED显示屏能够实现超高清显示，为观众带来更加逼真的视觉体验。
Mini LED像素固晶机，智能化技术，大幅提升固晶效率
卓兴的Mini LED像素固晶机在节目中同样引人注目。该设备通过机器视觉系统和三条机器臂，能够一次性完成RGB三色晶元的转移固晶，大幅提升了固晶效率。此外，结合AI技术，卓兴设备还具备固晶自我修正技术和智能预警功能，确保了产品的一致性和稳定性。
卓兴半导体作为国家高新技术企业，一直致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案。公司主营产品涵盖了Mini LED晶片转移设备、功率器件封装设备等多个领域，展现了卓兴在半导体封装技术方面的深厚实力。
